반도체 산업의 메모리 칩 제조 흐름이 뚜렷하게 재편되고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 중심의 투자에서 범용 D램과 낸드 플래시로 투자처가 다변화하면서, 이를 뒷받침할 반도체 검사·측정 장비 수요가 급증하는 상황이다. 디아이가 올해 2·4분기에 기록한 사상 최대 실적은 단순한 일시적 호황이 아니라, 향후 2~3년을 결정할 메모리 증설 사이클의 시작을 알리는 신호다.
사상 최대 실적, HBM 장비 납품의 집중 효과
디아이의 2·4분기 연결 기준 매출액은 1606억원으로 전년 동기 대비 34.7% 증가했고, 영업이익은 331억원으로 169.8% 증가했다. 이는 분기 기준 최고 기록이다. 상반기 누적 영업이익이 약 520억원에 달하면서, 지난해 연간 영업이익을 이미 초과한 상태다.
이 급성장의 주된 원인은 자회사 디지털프론티어가 공급하는 SK하이닉스향 HBM4 웨이퍼 테스터다. 연초 수주한 약 1960억원 규모의 장비 납품이 2·4분기에 집중되면서 실적 개선이 가속화됐다. 본사의 패키지 테스터 출하도 동반 증가했다.
메모리 투자의 이원화와 거시 경제 배경
HBM 호황이 반도체 업계에 미치는 영향은 제한적이다. 전 세계 메모리 생산량 기준으로 보면 HBM은 여전히 소수 제품이며, 전체 투자의 대부분은 범용 D램과 낸드 플래시에 집중된다. 최근 2년간 메모리 업체들이 인공지능(AI) 가속기에 최적화된 HBM 투자에 집중했던 것은 고수익 제품 포트폴리오 개선이 목적이었다.
그러나 이제 상황이 변했다. AI 칩 수요의 안정화, 글로벌 경기 회복 신호, 엔터프라이즈 데이터센터의 업그레이드 수요로 인해, 범용 D램과 낸드 플래시 재투자가 불가피해졌다. 하나증권 권태우 연구원은 "HBM 중심 투자로 미뤄졌던 범용 메모리 증설이 재개되면 테스트 장비 수요도 함께 확대될 가능성이 높다"고 지적했다.
하반기 발주 공백의 최소화, 내년 신규 팹 사이클로의 연결
디아이가 직면한 가장 큰 리스크는 HBM 대량 납품 이후 발주 공백이다. 그러나 하반기 시장 상황이 이 우려를 상당 부분 해소할 전망이다.
첫째, 추가 HBM 물량 협의가 진행 중이다. 둘째, 범용 D램 투자 재개로 인한 웨이퍼 테스터 수요가 시작된다. 셋째, 낸드 플래시 웨이퍼 테스터 공급도 새로 시작된다. 이 세 축이 동시에 작동하면서 발주 공백은 제한적일 것으로 예상된다.
더욱 주목할 점은 내년(2027년)의 신규 팹 투자 본격화다. SK하이닉스 청주 P&T7 웨이퍼 테스트 라인 구축, 삼성전자 평택 P5, SK하이닉스 M17 등이 동시에 추진될 예정이다. 웨이퍼 투입량 증가가 곧 테스터 수요 증가로 이어지는 산업 구조상, 디아이는 향후 2년간 안정적인 성장 기반을 확보한 셈이다.
실적 모멘텀의 지속 가능성 평가
디아이의 올해 실적 전망은 매출액 5730억원, 영업이익 1013억원이다. 처음으로 연간 영업이익이 1000억원을 넘는 기록이다. 현재 주가는 예상 실적 대비 저평가 구간에 있다고 평가된다.
이 성과가 일회성이 아니라 3년 주기의 메모리 증설 사이클에 진입한 신호라면, 디아이의 주당 이익(EPS)은 향후 지속적으로 개선될 가능성이 크다. 다만 하반기 HBM과 범용 메모리 장비 출하가 실제로 이루어져야만 이 전망이 현실화된다는 점에서, 분기별 수주 규모와 납품 일정 공시를 주시할 필요가 있다.
결론
디아이의 사상 최대 분기 실적은 글로벌 메모리 칩 투자 사이클이 HBM 단독 호황에서 범용 제품군 다각화로 전환되는 지점을 정확히 포착한 결과다. 인공지능 특수 시장의 과열과 수정 과정을 거치면서, 산업은 내실 있는 메모리 증설 투자로 돌아오고 있다.
실무적 시사점:
- 투자자: 내년 신규 팹 투자 공시 타이밍과 규모를 주시하고, 분기별 수주 공시가 가이던스를 충족하는지 확인할 것
- 산업 관계자: 웨이퍼 테스트 라인 구축 일정이 2027년 상반기에 집중될 것으로 예상되므로 공급망 계획을 선제적으로 수립할 것
- 정책 입안자: 국내 반도체 기업의 신규 팹 투자가 본격화되면, 관련 수출 통제 정책 조정 필요성 재검토
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