투톱 회사가 주도하는 실적 급등...그 뒤 이야기
올해 2분기에 이어 3분기에도 국내 상장사들의 실적이 역대급 수준으로 확대되고 있다. 코스피·코스닥 비금융 상장사 230곳의 3분기 예상 영업이익은 246조1100억원으로, 지난해 같은 기간 대비 293.8% 증가할 것으로 집계됐다. 매출액 역시 969조3700억원으로 39.1% 늘어날 전망이다.
이 호황을 주도하는 것은 삼성전자와 SK하이닉스다. 두 회사의 예상 영업이익 합계 192조7400억원은 전체의 78.3%를 차지한다. 삼성전자 3분기 영업이익 컨센서스는 113조9400억원(전년 동기 대비 836.6% 증가), SK하이닉스는 78조8000억원(592.3% 증가)으로 예상된다.
하지만 "투톱 빼고도 순익 3배"라는 표현이 암시하듯, 광범위한 상장사들이 함께 실적을 늘리고 있다는 점이 이번 사이클의 특징이다.
반도체 호황을 타고 확산되는 이익 증가
현물 가격과 수요 동시 상승
과거의 반도체 수익성 확대와 다른 점은 단순한 칩 가격 인상에 그치지 않는다는 것이다. 3분기 D램·낸드 가격은 전 분기보다 약 20% 오를 것으로 전망되는데, 이는 인공지능(AI) 서버부터 스마트폰 범용 수요처까지 확보 경쟁이 동시에 벌어지고 있기 때문이다. 가격이 오르면서도 물량 확보가 보장되는 국면이 열렸다는 의미다.
장기공급계약(LTA)의 산업 구조 개선
가장 주목할 변화는 장기공급계약(LTA) 확산이다. 고객사가 계약의 20~30%를 선수금으로 걸고 5년 단위로 약정하는 구조인데, 이는 반도체 산업의 고질적 약점이던 수요 불확실성을 낮춘다. 공급 과잉에 따른 급격한 다운사이클 가능성이 줄어들었다는 분석이 나오는 이유다. 팔릴 물량을 확인한 뒤 설비투자 규모를 결정할 수 있게 된 셈이다.
HBM과 커스텀 칩이 만드는 거래처 고착
고객사별로 설계하는 커스텀 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘면서 메모리 업체는 칩 개발 초기 단계부터 고객과 함께 움직인다. 과거 범용 D램 시대와 달리 한번 확보한 고객이 오래 남는 구조로 변했다는 뜻이다. 이익의 지속성이 높아질 수 있다는 의미다. SK하이닉스의 경우 2분기 발목을 잡았던 HBM4 출하 지연이 3분기 정상화되면서 추가 동력을 얻을 것으로 예상된다.
거시 환경이 뒷받침하는 수익 사이클
반도체 이익 사이클을 꺾을 단계는 아직이라는 평가가 우세하다. 미국 2분기 민간소비와 투자를 합친 핵심 국내총생산(GDP) 성장률이 오히려 가속했고, 자본재 주문도 늘었기 때문이다. 경기 확장이 AI 인프라 구축에서 AI를 활용하는 산업으로 번지고 있다. 한국의 거시 지표가 둔화하더라도 내년까지 잠재 수준 이상의 성장이 지속될 가능성이 높다는 의미다.
결론
상장사 실적 호황은 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사가 주도하지만, 그 이면에는 AI 수요 가시화, LTA 확산으로 인한 수급 안정화, HBM 같은 고부가 칩 비중 확대 등 산업 구조적 변화가 있다. 과거의 단순한 가격 상승 사이클이 아니라 수요 불확실성을 낮춘 지속적 호황으로 평가할 수 있다.
실무 활용 포인트
- 포트폴리오 관점: 반도체 투톱만 추종하지 말고, 자동차·조선 등 자본재 수요 수혜주 발굴 검토.
- 투자 타이밍: LTA와 HBM 확대로 다운사이클 리스크가 감소했으나, 미국 경기 신호와 금리 경로는 계속 모니터링.
- 보유 기간: 이익의 지속성이 높아진 만큼, 단기 변동성보다는 고객 확보 및 기술 로드맵 진행도를 추적.
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