현황: 대만 파운드리 양산 라인 최초 진출
한미반도체가 대만 파운드리 기업을 고객사로 확보해 AI 시스템반도체용 패키징 장비를 공급하기 시작했다. 주목할 점은 한국산 패키징 장비(2.5D)가 대만 파운드리의 양산 품질인증을 통과한 것이 이번이 처음이라는 점이다. 이는 기술력 측면에서 국내 반도체 장비 업계의 대만 시장 진출이 단순 협력 단계를 넘어 실제 양산 라인에 배치되는 수준으로 높아졌음을 의미한다.
계약 규모는 비공개지만, 뉴스에 따르면 한미반도체의 지난해 연결 매출 5767억원 대비 코스피 상장사 단일 공급 계약 공시 하한선인 약 288억원을 약간 밑도는 것으로 추정된다. 주문 물량은 두 자릿수 이상으로 알려졌다. 이는 파일럿 수준의 초기 진출이 아니라 본격적인 양산 공급의 시작을 의미한다.
한미반도체가 공급하는 장비는 플립칩(FC) 본더와 칩-온-웨이퍼(TC) 본더로 나뉜다. 본딩은 패키징 공정에서 칩을 어디에, 어떤 방식으로 붙일지를 결정하는 핵심 기술이다. FC 본더 75는 75mm급 대형 인터포저, FC 본더 3.5는 최대 340mm 패널·기판까지 처리 가능하며, TC 본더는 연말 120mm급 신제품 출시를 목표로 하고 있다.
원인: AI 수요 급증으로 파운드리 병목 심화
이번 진출이 가능했던 배경에는 AI 가속기 수요의 급격한 증가가 있다. 주요 파운드리의 패키징 소화 능력이 현저히 부족해진 상황에서, 대만의 파운드리들은 두 가지 대응을 취하고 있다.
첫째, 자체 패키징 라인 증설을 추진 중이다. 둘째, 칩을 웨이퍼에 붙이는 앞단 공정의 일부를 ASE, SPIL, 앰코 같은 후공정 위탁(OSAT) 협력사로 이동시키고 있다. 파운드리가 공정과 장비 기준을 정하는 구조이기 때문에, 본딩 장비 수요가 파운드리 본사 밖으로 확산되는 메커니즘이 작동하고 있다.
한미반도체의 강점은 제품 포트폴리오의 다양성이다. 고객사마다 요구하는 다이 크기와 기판 규격이 다르기 때문에 한 기종으로 대응하기 어려운데, 한미는 면적·공정별로 2.5D 패키징 장비 5종을 갖춰 다양한 수요에 대응할 수 있다. 이러한 맞춤 대응 능력이 대만 파운드리의 양산 기준 통과를 가능하게 했다.
전망: 글로벌 시장 확대와 경쟁 심화
패키징 장비 수요는 지속 성장할 전망이다. AI 가속기의 고성능화, 고집적화 추세가 계속되는 한 파운드리의 패키징 병목은 단기간에 해소되기 어렵기 때문이다. 한미반도체는 이 기회를 선점하기 위해 연말 미국 법인 한미USA 설립을 추진 중이다.
미국 시장에서는 HBM 외에도 앰코의 후공정 증설, 파운드리 연계 패키징, 인텔이 추진하는 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 등 새로운 수요가 늘고 있다. 대만 시장 진출이 성공하면 미국 시장의 수요 기반도 확충할 가능성이 높다.
다만 글로벌 로직·플립칩 본더 시장에는 ASMPT, 베시(Besi), 쿨리케앤소파(K&S) 같은 기존 강자들이 있어 경쟁은 심화될 것으로 예상된다. 한미반도체의 양산 라인 진출은 시작일 뿐, 점유율 확보는 앞으로의 과제다.
결론
한미반도체의 대만 파운드리 2.5D 패키징 장비 양산 진출은 한국산 장비가 대만 시장의 엄격한 품질 기준을 통과한 첫 사례라는 점에서 의미가 크다. AI 수요의 구조적 확대로 파운드리 패키징 능력 부족이 고착화되는 상황에서, 한미는 다양한 제품군으로 이 기회를 선점하고 있다.
실무 활용 포인트:
- 반도체 장비업체 관련 주식·펀드 투자 시 개별 기업의 양산 라인 진출 여부를 점검하자. 양산 통과는 단순 수주가 아닌 구조적 수요 확보의 신호다.
- 대만·미국 파운드리의 OSAT 위탁 규모 추이를 모니터링하면 장비 수요의 추세를 미리 파악할 수 있다.
- AI 칩의 패키징 기술(2.5D, HBM 등) 트렌드 변화는 장비 업체 수주처 확대로 직결되므로 기술 진전 뉴스를 주시하자.
#한미반도체 #2.5D패키징 #파운드리 #AI칩 #반도체장비